师资队伍

崔为

职称:特聘副研究员
E-mail:cuiwei@scu.edu.cn
所属学科:高分子材料
导师情况:硕导

崔为,博士,特聘副研究员,入选四川省高层次青年人才项目(2023),4008com云顶集团双百人才工程(2023)。于2013和2016年在4008com云顶集团获得学士和硕士学位(导师:冉蓉教授),2020年在日本北海道大学生命科学学院获得理学博士学位(导师:Prof. Jian Ping Gong),并于2020-2021年分别在北海道大学国际连携研究教育局和先端生命科学研究院(合作导师:Prof. Jian Ping Gong)进行博士后研究。2021年12月以引进人才方式加入4008com云顶集团材料系冉蓉教授课题组。

崔为博士的研究方向主要围绕聚合物智能软物质(弹性体、水凝胶等)多尺度结构断裂、界面粘附、能量耗散(增韧)等一系列基础科学问题,以软物质在实际应用过程中发现的基础力学问题为启发,探索它们的在新兴领域的前沿应用。以第一/通讯作者在Advanced Materials、Matter、Advanced Functional Materials、Advanced Science等期刊发表论文20篇,其中14篇影响因子大于10,申请和授权日本发明专利3项。相关成果被中国科学网、Cell Press等媒体报道。主持四川省自然科学基金、国家青年自然科学基金及企业联合开发等项目。担任Gels、Frontiers in Materials客座编辑,为Science、Advanced Functional Materials、National Science Reviews等国内外顶级期刊独立审稿。

五篇代表性论文:

1.Wei Cui, Daniel R. King, Yiwan Huang, Liang Chen, Tao Lin Sun, Yunzhou Guo, Yoshiyuki Saruwatari, Chung-Yuen Hui, Takayuki, Kurokawa, and Jian Ping Gong*, Fiber-ReinforcedViscoelastomers Show Extraordinary Crack Resistance That Exceeds Metals,Advanced Materials, 2020, 32, 1907180.

2.Wei Cui, Yiwan Huang, Liang Chen, Yong Zheng, Yoshiyuki Saruwatari, Chung-Yuen Hui, Takayuki, Kurokawa, Daniel R. King*, and Jian Ping Gong*, Tiny yet Tough: Maximizing the Toughness of Fiber-Reinforced Soft Composites in the Absence of a Fiber-Fracture Mechanism,Matter, 2021, 3, 3646-3661.

3.Wei Cui, Yong Zheng, Ruijie Zhu, Qifeng Mu, Xiaoyu Wang, Zhisen Wang, Shengqu Liu, Min Li, and Rong Ran*, Strong Tough Conductive Hydrogels via the Synergy of Ion-induced Cross-Linking and Salting-Out,Advanced Functional Materials, 2022, 2204823.

4. Jia Yang, Ke Li, Chen Tang, Zhuangzhuang Liu, Jianghuan Fan, Gang Qin,Wei Cui*, Lin Zhu*, and Qiang Chen*, Recent Progress in Double Network Elastomers: One Plus One is Greater Than Two,Advanced Functional Materials, 2022, 32, 2110244.

5. Menghan Pi, Shanhe Qin, Sihan Wen, Zhisen Wang, Xiaoyu Wang, Min Li, Honglang Lu, Qingdang Meng,Wei Cui*, and Rong Ran*, Rapid Gelation of Tough and Anti-Swelling Hydrogels under Mild Conditions for Underwater Communication,Advanced Functional Materials, 2023, 33, 2210188.